면접 · 삼성전기 / 연구개발
Q. 삼성전기 연구개발 직무 면접 관련 질문이 있어요 ㅜㅜ
제가 신소재에서 금속소재공학인데 직무pt면접 관련해서는 감도 안잡히네요... 문제를 완전히 발설하는건 안된다고 들었습니다. 하지만 그 공부해야하는 과목? 이런건 좀 팁을 받을수 있을까요..?
2026.05.12
답변 6
- PPKG랄라삼성전기코사원 ∙ 채택률 0% ∙일치회사
신소재 1학년 때 배우는 신소재공학개론 등 전공 기초 지식 + 삼성전기에서 만들고 있는 제품을 연결 지어서 공부하시면 충분히 답변 가능할 것 같습니다.
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96% ∙일치직무기사자격증 취득 수준으로 공부를 하신다면 대부분의 질문에 답변이 가능하실 것입니다. 학사신입에게 딥한 질문은 하지 않기 때문에 그정도 수준이라도 충분하다 생각하시면 됩니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
금속·신소재 계열 직무 PT면접은 회사마다 형태는 달라도 결국 “전공지식을 실제 제조/공정 문제 해결에 연결할 수 있는가”를 보는 경우가 많습니다. 그래서 단순 암기보다 전공 과목 흐름을 이해하는 것이 중요합니다. 보통 준비 우선순위는 재료과학(결정구조, 결함, 상변태), 금속재료(철강·비철 특성), 열처리, 재료강도, 공정(주조·압연·소성가공), 부식·파손 분석 쪽입니다. 특히 직무 PT에서는 “왜 이런 현상이 발생했는가 → 원인은 무엇인가 → 어떻게 개선할 것인가” 형태가 많아서, 미세조직 변화와 물성 변화의 연결을 설명할 수 있어야 합니다. 예를 들어 열처리 조건 변화에 따른 강도·인성 변화, 불량 원인 추정, 공정 변수 영향 같은 내용입니다.
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 79%멘티님. 안녕하세요. 삼성전기 연구개발 직무의 PT 면접은 전공 지식을 실제 공정이나 제품의 문제 해결에 어떻게 적용하는지를 중점적으로 확인합니다. 금속소재공학 전공자라면 재료과학의 기본 원리와 전공 핵심 과목인 재료열역학 및 상태도 분석 능력을 다시 점검하는 과정이 필요합니다. 특히 MLCC 같은 수동부품의 신뢰성을 높이기 위한 미세구조 제어나 금속 전극의 소결 공정 원리에 대해 깊이 있게 공부하는 방안을 추천합니다. 면접에서는 본인이 선택한 해결책의 근거를 전공 이론과 연결해 논리적으로 설명하는 태도가 합격의 당락을 결정짓는 핵심 포인트가 됩니다. 응원하겠습니다.
- 멘멘토 지니KT코상무 ∙ 채택률 61%
● 채택 부탁드립니다 ● 삼성전기 연구개발 직무 PT면접은 문제를 완벽히 푸는 것보다 접근 방식과 논리를 더 중요하게 봅니다. 특히 금속소재공학 전공이면 재료 특성, 물성 변화, 공정 조건에 따른 특성 차이 등을 연결해서 설명하는 능력이 강점이 될 수 있습니다. 준비할 과목은 재료공학 기초, 금속재료, 전자재료, 반도체·패키지 관련 기본 개념 정도를 우선 추천드립니다. 삼성전기는 MLCC, 패키지기판, 카메라모듈 같은 전자부품 회사라 유전특성, 열팽창, 신뢰성, 접합 같은 키워드도 자주 연결됩니다. 면접에서는 모르는 문제가 나와도 바로 포기하지 말고 “어떤 원인 때문인지 추론해보겠다” 식으로 접근하는 태도가 중요합니다. 오히려 이런 사고 과정을 좋게 보는 경우가 많습니다.
- 다다할수있습니다큐비앤맘코이사 ∙ 채택률 58%
조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 삼성전기 연구개발 직무 PT면접은 문제를 완벽하게 맞히는 시험 느낌보다는 전공 기반 사고력과 접근 방식을 더 중요하게 보는 경우가 많습니다. 그래서 너무 세세한 암기보다는 핵심 개념 위주로 정리하는 게 효율적입니다. 금속소재공학 전공이라면 재료과학, 금속조직, 상변태, 열처리, 전기전자재료, 재료분석 관련 과목은 우선적으로 보는 걸 추천드립니다. 특히 왜 특정 소재를 사용하는지, 물성이 공정과 제품 성능에 어떤 영향을 주는지 연결해서 설명할 수 있어야 합니다. 그리고 삼성전기는 MLCC, 패키지기판, 전장용 부품 비중이 크기 때문에 유전체 특성, 전도성, 열팽창계수, 신뢰성 같은 키워드도 가볍게라도 정리해두시면 좋습니다. 면접에서는 모르는 문제가 나와도 논리적으로 접근하는 태도가 굉장히 중요합니다. 끝까지 생각 과정 설명하는 연습을 꼭 해보세요.
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